TSMC loại thiết bị Trung Quốc khỏi dây chuyền để né đòn Mỹ

Lo sợ không được hưởng ưu đãi từ Chính phủ Mỹ, TSMC tìm cách loại bỏ các thiết bị và nguyên liệu sản xuất từ Trung Quốc khỏi những dây chuyền chip tân tiến nhất.

Theo tạp chí Nikkei Asia ngày 25-8, Tập đoàn sản xuất chip TSMC đang tiến hành loại bỏ việc sử dụng thiết bị Trung Quốc khỏi dây chuyền chip 2nm - loại tiên tiến nhất trong ngành bán dẫn - để tránh các rủi ro từ Mỹ.

Các dây chuyền chip 2nm này dự kiến đi vào sản xuất hàng loạt trong năm 2025. Hoạt động sản xuất được lên kế hoạch bắt đầu đầu tiên tại nhà máy ở thành phố Tân Trúc, tiếp theo là ở thành phố Cao Hùng (Đài Loan).

Bên cạnh đó, nhà máy chip thứ ba của TSMC, đang được xây dựng tại bang Arizona (Mỹ), cũng sẽ sản xuất dòng chip này khi đi vào hoạt động.

Quyết định này được cho là xuất phát từ một quy định đang được Mỹ cân nhắc. Quy định này có thể cấm các nhà sản xuất chip nhận tài trợ hoặc hỗ trợ tài chính từ Washington nếu sử dụng thiết bị sản xuất của Trung Quốc.

Quy định này nằm trong Dự luật Chip EQUIP, được một nhóm nhà lập pháp Mỹ dẫn đầu bởi thượng nghị sĩ Mark Kelly đề xuất hồi cuối năm 2024.

Dự luật này nhằm cấm những bên nhận hỗ trợ liên bang và tín dụng thuế mua thiết bị từ "các thực thể nước ngoài đáng lo ngại", thuật ngữ được ngành bán dẫn hiểu chung gồm các nhà cung cấp Trung Quốc.

Nikkei khẳng định nhà sản xuất chip Đài Loan đang khảo sát tất cả vật liệu và hóa chất sản xuất chip họ sử dụng, nhằm giảm nguồn cung từ Trung Quốc trong hoạt động sản xuất ở Đài Loan và Mỹ.

Đồng thời công ty còn hướng đến việc phối hợp chặt chẽ hơn với các nhà cung cấp địa phương tại Trung Quốc cho hoạt động sản xuất ở đại lục, phù hợp với ưu tiên chính sách nội địa của Trung Quốc.

Chiến lược này được thiết kế để tăng cường khả năng phục hồi chuỗi cung ứng và khi có thể, tăng việc sử dụng vật liệu có nguồn gốc địa phương.

Những quyết định của TSMC là ví dụ mới nhất cho thấy các nhà sản xuất chip hàng đầu đang cố gắng điều chỉnh theo các bất ổn địa chính trị ngày càng tăng.

Hồi năm 2024, TSMC đã tìm cách thay thế các thiết bị Trung Quốc trong dây chuyền công nghệ 3nm, vốn đã đi vào sản xuất hàng loạt từ năm 2022. Khi đó, công ty này đang lên kế hoạch đưa dây chuyền sản xuất tiến trình chip này đến Arizona.

Tuy nhiên nỗ lực này đòi hỏi thời gian và nguồn lực đáng kể, trong khi vẫn có rủi ro ảnh hưởng đến năng suất và chất lượng sản xuất. Do đó TSMC đã quyết định bắt đầu loại bỏ công cụ Trung Quốc từ tiến trình 2nm.

Ông Ngụy Triết Gia (C.C Wei), chủ tịch kiêm giám đốc điều hành (CEO) TSMC, cho biết công ty đang đẩy nhanh tiến độ xây dựng nhà máy chip tại Arizona.

Sau khi quá trình xây dựng hoàn tất, Mỹ có thể chiếm khoảng 30% sản lượng chip tiên tiến của công ty này, tức chip tiến trình 2nm hoặc tốt hơn.