Intel công bố lộ trình chiến lược

Sau khi trải qua nhiều khó khăn, Intel vừa công bố chiến lược về mảng đúc chip với những bước tiến công nghệ mạnh mẽ.

Trong khuôn khổ sự kiện Intel Foundry Direct Connect đang diễn ra tại TP.San Jose (bang California, Mỹ), Intel đã chia sẻ tiến bộ trên những tiến trình sản xuất chip quan trọng và công nghệ đóng gói tiên tiến.

Intel Foundry, bộ phận chuyên đúc chíp của Intel, cũng công bố chương trình và quan hệ đối tác mới của hệ sinh thái. Ngoài ra, các nhà lãnh đạo trong ngành sẽ thảo luận về việc mô hình nhà máy đúc chip hệ thống giúp nâng cao mối quan hệ hợp tác với đối tác, đồng thời thúc đẩy đổi mới cho khách hàng.

Phát biểu khai mạc, ông Lip-Bu Tan, CEO của Intel, khẳng định: "Intel cam kết xây dựng nhà máy đúc chip hàng đầu thế giới để đáp ứng nhu cầu ngày càng lớn về tiến trình công nghệ hiện đại, quy trình đóng gói tiên tiến, và năng lực sản xuất đảm bảo".

Cụ thể, Intel Foundry đã và đang làm việc với những khách hàng đầu tiên về tiến trình Intel 14A (tương đương quy trình 1,4 nm). Đây là thế hệ kế nhiệm của Intel 18A (tương đương quy trình 1,8 nm). Công ty đã gửi phiên bản đầu tiên của Bộ công cụ thiết kế tiến trình (Process Design Kit - PDK) cho Intel 14A đến các khách hàng.

Intel 14A sẽ tích hợp công nghệ phân phối điện trực tiếp PowerDirect, dựa trên công nghệ cấp điện từ mặt đế sau PowerVia trên tiến trình Intel 18A.

Trong khi đó, Intel 18A đang ở giai đoạn sản xuất thử nghiệm (risk production) và dự kiến sẽ đi vào sản xuất hàng loạt trong năm nay. Hiện tại, các đối tác trong hệ sinh thái của Intel Foundry đã có sẵn các công cụ tự động hóa thiết kế điện tử (EDA), quy trình tham chiếu, và tài sản trí tuệ (IP) để phục vụ quá trình thiết kế sản xuất.

Biến thể mới của tiến trình Intel 18A là Intel 18A-P mang lại hiệu năng cao hơn để phục vụ tối đa nhu cầu của các khách hàng tại nhà máy đúc chip. Các bảng wafer thử nghiệm ban đầu dựa trên Intel 18A-P hiện đang được sản xuất tại nhà máy. Do Intel 18A-P tương thích với Intel 18A về quy tắc thiết kế, các đối tác IP và EDA hiện đã cập nhật biến thể này trong danh mục sản phẩm.

Ông Naga Chandrasekaran (Giám đốc Công nghệ và Vận hành của Intel Foundry) và ông Kevin O'Buckley (Tổng Giám đốc Foundry Services) thông tin thêm về tiến trình và công nghệ đóng gói tiên tiến, đồng thời giới thiệu về năng lực sản xuất và chuỗi cung ứng trên toàn cầu của Intel Foundry.

Cũng tại sự kiện, đại diện từ các đối tác trong hệ sinh thái Synopsys, Cadence, Siemens EDA, và PDF Solutions nhấn mạnh tầm quan trọng của việc hợp tác để phục vụ khách hàng của nhà máy đúc chip.